ADT7200可以用于将半导体材料切成薄片，以便进行后续的加工和制造。这种设备采用了高精度的切割技术，可以保证切片的平整度和一致性，从而提高后续工艺的效率和产品质量。激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化，从而达到划片的目的。由于激光经过专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，且加工过程是非接触式的，对工件本身无机械中压力，因此工件不易变形，热影响极小，划精度高。这种技术广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。