迪斯科wafer金刚石切割刀片ZH05-SD3500-N1-50-N5112 CC
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商品详情
晶圆切割刀是半导体制造中的关键工具，主要用于将晶圆(即硅片等材料制成的圆形薄片)切割成独立的芯片。在晶圆制造完成后，需要通过精确的切割工艺将其分割成多个小片，以便于后续的封装和测试。晶国切割刀必须具备高精度、高硬度、高耐磨性等特点，以确保切割过程的准确性和效率。此外，随着半导体技术的不断发展晶圆切割刀的性能也在不断提升，以满足更小,更薄、更复杂的晶圆切割需求。
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