TJ金属掩膜版/叉指电极掩模版/标定掩模板激光切割精密加工

掩膜版是集成电路制造过程中用于光刻技术中的一种重要元件，其作用是使光刻机在硅片上曝光形成电路图案。在光刻工艺中，掩膜版将电路设计图形从图形数据库中转移到硅片上。掩膜版基本概况包括掩膜版制造工艺流程、掩膜版材料、掩膜版图形尺寸及精度等。

掩膜版材料主要包括铬、铝、铜等金属以及氟化钡、氟化钙等非金属化合物。其中，铬掩膜版是最常用的一种，它具有高透光性、高耐腐蚀性和高附着力等特点，被广泛用于微电子领域。铝和铜掩膜版则主要用于光电子领域，因为它们的导电性和导热性更好。非金属化合物掩膜版主要用于光通信等领域。

本公司承接各种图案定制，客户较好能提供包含尺寸的CAD版设计图。如果画图实在有困难，我们可以根据客户描述来绘制，同时我们还能对客户的掩膜版设计提供一些建议。

产品名称：掩膜板

材料材质:US304不锈钢，301不锈钢，TA不锈钢材料厚度(公制):0.05mm,0.08mm,0.1mm,0.15mm,0.18mm,0.2mm,0.25mm等

产品特点：掩膜板线条均均，无毛剌，无缺口

产品价格：以材料材质、厚度、精度要求、量产数量综合核定

样品提供：付费打样，样品3天内， 快24小时出样，量大可申请免费样品批量生产时间：正常一星期内产品检测及售后：二次元、影像仪

24小时服务022-5900 8263