TJ氧化铝陶瓷激光小孔加工氧化锆陶瓷异形切割
TJ氧化铝陶瓷激光小孔加工氧化锆陶瓷异形切割
产品价格:¥43(人民币)
  • 规格:TJQG
  • 发货地:天津
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    商品详情

      TJ氧化铝陶瓷激光小孔加工氧化锆陶瓷异形切割

      华诺激光陶瓷切割机适用于陶瓷片打孔、划线,陶瓷线路板的精密切割成型,可切割氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、氮化铝陶瓷基板;特别适合DPC、COB基板切割打孔、划线和溅射电镀印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、钻孔、划片,适用于各类氧化物陶瓷,淡化物陶瓷,包含氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化铝、压电陶瓷片(Pb3O4,ZrO2,TiO2)、氯化钠陶瓷(软陶瓷)、氯化镁陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各类型硅片切割、划片。

      陶瓷激光打孔与传统加工的对比:

      激光打孔:激光打孔是一种常用的陶瓷基板打孔方式。它利用高能量激光束对陶瓷基板进行加工,通过热效应使材料瞬间蒸发或熔化形成孔洞。激光打孔具有非接触、高精度和高效率的特点,可以实现微米级别的孔径和孔距控制,适用于精密打孔需求。

      机械钻孔:机械钻孔是传统的陶瓷基板打孔方式之一。它使用旋转的刀具(如钻头)对陶瓷基板进行加工。机械钻孔速度相对较慢,需要逐步切削陶瓷材料,且容易导致刀具磨损。机械钻孔适用于对孔径和孔距要求不高的一般打孔需求。

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