CMI563 — PCB&铜箔表面

优势：CMI563 — PCB&铜箔表面是一款灵便易用的手持式测厚仪，它集快速精确、价格合理、 质量可靠等优势于一体，专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。 
产品技术参数： 
铜厚测量范围： 
非电镀铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm), 
电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 
线形铜可测线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) 
准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片 
精确度：非电镀铜：标准差0.2 %； 
电镀铜：标准差0.5 % 
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm 
接口：RS-232串行接口，波特率可调，用于下载至打印机或计算机 
显示：4数位LCD液晶显示，2数位存储位置，字符高1/2英寸（1.27厘米） 
存储量：13,500条读数 
统计显示：测量个数，标准差，平均值，最大值，最小值。 
单位：通过一个按键实现英制和公制的自动转换 
电池：9伏电池 
电池寿命：65小时连续使用 
重量：9盎司（0.26千克）包括电池 
尺寸：5 7/8英寸(长)×3 1/8英寸(宽)×1 3/16英寸(高) （14.9×7.94×3.02厘米）
- 可测试高温的PCB铜箔
- 显示单位可为mils，μm或oz
- 可用于铜箔的来料检验
- 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
- 可用于电镀铜后的面铜厚度测试
- 配有SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头
- 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试
铜厚测量范围：
非电镀铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm),
电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
线形铜可测线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
存储量：13,500条读数
尺寸：5 7/8英寸(长)×3 1/8英寸(宽)×1 3/16英寸(高) （14.9×7.94×3.02厘米）
重量：9盎司（0.26千克）包括电池
单位：通过一个按键实现英制和公制的自动转换
电池：9伏电池
电池寿命：65小时连续使用
接口：RS-232串行接口，波特率可调，用于下载至打印机或计算机
显示：4数位LCD液晶显示，2数位存储位置，字符高1/2英寸（1.27厘米）
统计显示：测量个数，标准差，平均值，最大值，最小值。

产品性价比： 
① 表面铜厚测量仪- CMI563采用微电阻测试技术，提供了准确和精确测量表面铜铜厚（包括覆铜板、化学铜和电镀铜板）的方法。 
② CMI563表面铜厚测量仪采用了市场上最为先进的测试技术，印刷电路板背面铜层不会对这款测厚仪测量结果产生影响。 
③ 创新性的CMI563铜箔测厚仪配置探针可由用户自行更换的SRP-4探头。相对于整个探头的更换，更换探针更为方便和经济。 
④ 表面铜厚测量仪- CMI563可由用户选择所测试的铜箔类型，既化学铜或电镀铜；甚至无需用户校准，即可测量线形铜箔厚度。这款测厚仪配有NIST（美国国家标准和技术学会）认证的校验用标准片，不同厚度供您选购。
欢迎来电咨询：021-58951061。进一步了解产品详细参数信息。
公司地址：上海市浦东外高桥保税区华京路418号杉中科技创业园B101室