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斯米克HL308银焊条 斯米克72%银焊条
相当国标BAg72Cu 相当AWS 飞机牌BAg-8熔点:779-780℃
用途:铜和镍的真空或还原保护气氛钎焊HL308说明:HL308是含银72%的银基钎料,不含易挥发元素,在铜及镍上的漫流性良好,但在钢上的漫流性很差。导电性是银钎料中最好的一种。
HL308用途:适用于铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊。主要用于制造电子管、真空器件及电子元件等。
HL308钎料化学成分(质量分数) (%)
Ag |
Cu |
71.0~73.0 |
27.0~29.0 |
HL308钎料熔化温度 (℃)
固相线 |
液相线 |
779 |
779 |
HL308钎料力学性能(值例供参考)
钎料强度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
343 |
纯(紫)铜 |
177 |
164 |
HL308直条钎料直径(供应长度为500)(mm):为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL308注意事项:
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物;
2、除在真空或保护气氛中钎焊外,须配银钎焊熔剂共同使用。银焊条、银焊丝、银焊片,银焊环 我公司生产的银钎料具有优良的工艺性能,不高的溶点、流动性好、良好的润湿性和填满间隙的能力,并且强度高、塑性好,导电性和耐蚀性优良,配合102焊粉可以用来钎焊除铝、镁及其他低熔点金属以外的所有黑色和有色金属,广泛应用于制冷、灯饰、五金电器、仪器仪表、化工、 天等工业制造领域。银钎料可用多种方法进行钎焊,推荐接头间隙0.05~0.13m/m,钎焊紫铜,其接头强度160~200 Mpa,钎焊黄铜、不锈钢等材料300~400Mpa,并能在200°C条件下连续工作,是高要求钎焊的理想焊料。
常用银钎料对照表:
HZAg-50B银焊条、银焊丝、银焊片,银焊环,熔化温度:690-775 用于电子 、食品及承受振动载荷场合下材料的焊接。
HZAg-47银焊条、银焊丝、银焊片,银焊环B 熔化温度:663-730 综合性能好,有优良的韧性和渗透性,抗拉强度好。常用于机电、食品及表面光洁要求较高另件的钎焊。
HZAg-45B银焊条、银焊丝、银焊片,银焊环熔化温度:645-680 工艺性能佳,接头可承受震动负荷,是应用最广的银材料
HZAg-40B银焊条、银焊丝、银焊片,银焊环熔化温度:600-630 熔点低,工艺优良,适用淬火钢和小薄件另件的钎焊。
HZAg-35B银焊条、银焊丝、银焊片,银焊环熔化温度:607-702 适用于换热器焊接。
HZAg-30B银焊条、银焊丝、银焊片,银焊环熔化温度:677-766 熔点稍高,接头有较好韧性,可钎焊铜、铜合金、钢等材料。
HZAg-25B银焊条、银焊丝、银焊片,银焊环熔化温度:700-800 低廉的无镉钎料,较好的润湿性和填充能力,但熔点提起高,可钎焊铜、铜合金、钢等材料。
HZAg-20B银焊条、银焊丝、银焊片,银焊环熔化温度:620-760 熔化范围适中,润湿性和填充好,经济衫。可焊铜、铜合金、钢等大都份材料。