英国牛津Oxford CMI511原装进口涂层测厚仪

CMI511，能将工业废料和高成本的返工降低至低限度；而且为您带来前所未有的测量灵活性，当电路板从电镀槽中提起后(无论电路板是湿的还是干的)便可马上对穿孔的铜箔厚度进行测量。独特的设计使CMI511能够完全胜任对双层 或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量.共同体验优秀PCB厂家的成功经验，CMI511是监测电镀过程不可或缺的测量工具。
CMI511是台能够用于测量电路板蚀刻工序前、后穿孔镀铜厚度的便携式测厚仪。测量不受被测表面层温度的影响读数极其准确与可靠。CMI511独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。

CM511在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。
应用
测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度
行业
PCB制造厂商及采购买家
配置
500 SERIES主机
ETP探头
NIST认证的校验用标准片1件 
技术参数
--可测试最小孔直径：35 mils (899 μm)
--测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
--电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
--准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
--精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
--分辨率：0.01 mils (0.1μm)
--校正方式:  单点标准片校正
--显示屏:  高亮度液晶显示屏，1/2英寸(1.27mm)高
--单  位:  以按键切换公制(um)及英制(mils)单位选择
--连接口:  RS-232连接口，用于将数据传输至计算机或打印机
--统计数据:  量测点数、平均值、标准差、最高值、最低值、由打印机可输出直方图或CPK图
--储存量:  2000条读数
--重  量:  9 oZ(0.26Kg)含电池
--尺  寸:  149*794*302 mm
--电  池:  9伏干电池或可充电电池
--电池持续时间:  9伏干电池－50小时 9伏充电电池－10小时
--打印机:  任意竖式热感打印机
--按  键:  密封膜，增强-16键

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