英国牛津Oxford CMI563表面铜厚测量仪现货

CMI563表面铜厚测量仪是一款灵便易用的手持式测厚仪，它集快速精确、价格合理、 质量可靠等优势于一体，专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。
仪器特点：
微电阻测试技术利用四根接触式探针在表面铜箔上产生电信号进行测量，当探头接触铜箔样品时，恒定电流通过外侧两根探针，而内侧两根探针测得该电压的变化值。根据欧姆定律，电压值被转换为电阻值，利用一定的函数，计算出厚度值。不受绝缘板层和线路板背面铜层影响
耗损的SRP-4探针可自行更换，为牛津仪器专利产品 
仪器的照明功能和探头的保护罩方便测量时准确定位
仪器为工厂预校准，无需校准可测线性铜箔厚度
规格说明：
准 确 度：±3%(±0.3um)参考比对片
精 确 度：化学铜：标准差0.2%
电 镀 铜：标准差0.5%
分 辨 率：0.01mils≧1mil
0.001mils＜1 mil,0.1um≧10um
0.01um＜10um,0.001um＜1um

测量厚度范围：
化 学 铜：10uin-500uin
电 镀 铜：0.1mil-6mil
线型铜线宽度：8mil-250mil
储存数据：13500笔
尺　　寸：5X3X1(英吋)
重　　量：260克(包括电磁)
单　　位：mil、um
电　　池：9伏电池
连 接 阜：RS-232，传输至印表机或电脑
显　　示：4位LCD液晶显示
统计显示：测量个数、标准差、平均值、最大值、最小值
电脑下载：通过一个按键直接将数据传输至电脑

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