英国牛津Oxford 涂镀层测厚仪CMI760

可适用于测量孔内镀铜厚度和表面铜-CMI760
CMI760一款可用于测量孔内镀铜厚度和表面铜的台式PCB专用铜厚测量仪
CMI760台式测厚仪拥有非常高的多功能性，它集快速精确、简单易用、质量可靠等优势于一体，同时它也是专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的电镀铜测量而设计。
CMI760：高灵活性的铜厚测量仪、线路板孔铜&面铜测厚仪、台式测厚仪，采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和先进的统计功能，统计功能用于数据整理分析。
CMI 760配置包括： 
 CMI700主机及证书 
SRP-4面铜探头  
SRP-4探头替换用探针（1个） 
 NIST认证的校验用SRP标准片及证书 ；ETP孔铜探头

探头参数：
1.准确度：5%，参考标准片
2.精确度：1.2 mil 时，1.0% （典型情况下）
3.分辨率：0.01 mils (0.25 μm)
4.电涡流：遵守ASTM E37696 标准的相关规定
5.测量厚度范围：2--102μm （0.08 -- 4.0 mils）
6.孔最小直径：Φ35 mils (Φ899 μm)
7. 孔径范围：Φ0.899 mm--Φ3.0 mm

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