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拓墣产业研究院研究显示，集成电路产业投资（大）自2015年后，大承诺投资额度已接近币700亿元，其中多数资金投入于半导体制造端晶圆厂的建置，占已投资比重约60%，预期在完成制造端布局后，大下一个阶段的投资重点将转向IC设计产业。拓墣指出，从2015年至今，在晶圆厂投资计划约币4800亿，其中出资部分约为币4350亿，占整体IC（包括大和地方）在基本完成制造端资金布局的条件下，半导体或将重点支持IC设计业
