原装进口Oxford CMI760台式铜箔测厚仪

牛津仪器CMI760台式测厚仪专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。
CMI760台式测厚仪可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI760台式测厚仪具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使这款测厚仪满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。同时CMI760测厚仪具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。

尺寸规格：
内存容量：8000字节，非易失性
尺寸：11 1/2“（宽）x 10 1/2”（D）x 5 1/2“（H）（29.21×26.67×13.97厘米）
重量：6磅。 （2.79kg）
单位：使用击键自动转换英制和公制
单位转换：从mils，μm，μin，mm，in。或％中选择显示单位
输出：并行打印机端口和RS232串口
显示屏：大LCD 480（H）x 32（V）像素，背光，广角视图
统计显示：读数，标准偏差，平均值，高，低
图表：直方图，趋势，x-Bar和r
SRP-4探头规格：
精度：±1％（±0.1μm）参考标准
精度：无电镀铜：0.2％标准偏差
典型的电沉积铜：典型值为0.3％标准偏差
分辨率：0.01密耳> 1密耳，0.001密耳<1密耳，0.1μm>10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm
厚度范围：铜：10μin-10密耳（0.25μm-254μm），细线测量：迹线宽度8密耳至3000密耳（203μm至76.2mm）

ETP探针规格：
精度：±0.01密耳（0.25μm）<1密耳（25μm）
精度：典型值为1.2密耳时为1.0％
分辨率：0.01密耳（0.25μm）
涡流：符合ASTM E376方法
厚度范围：0.084.0密耳（1102μm）
最小孔尺寸：35密耳（899μm）

配件特点:

1、ETP 探头：ETP探头采用电涡流测试技术。电涡流测试方法指示出印刷电路板穿孔内铜厚是否符合要求。独特设计的探头使测量准确、不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下，同样能够良好工作。另外，CMI760仪器配ETP 探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能实现对穿孔内镀铜厚度的测量。
2、TRP 探头：配备TRP探头，CMI760可精确测试穿孔的质量，包括孔内镀铜的裂缝、空洞和不均匀性。TRP的36-点测量系统是牛津仪器的专利，对穿孔镀铜品质进行量化，而且只有牛津仪器拥有这项产品。锥体形的探针确保了三个接触点的可重复性，以保证测量的准确性、可重复性和再现性。

CMI760台式测厚仪拥有非常高的多功能性，它集快速精确、简单易用、质量可靠等优势于一体，同时它也是专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的电镀铜测量而设计。

CMI760台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。

笃挚仪器（上海）有限公司的产品和系统方案广泛应用于大中型国有企业、汽车制造业、精密机械、模具加工、电子电力、铸造冶金、航空航天、工程建筑、大专院校等研究实验室和生产线、质量控制和教育事业，用于评价材料、部件及结构的几何特征和理化性能，推动着先进制造技术的精益求精。

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