IC晶圆切割精密划片氮化硅激光打孔刻槽改小加工支持定制
IC晶圆切割精密划片氮化硅激光打孔刻槽改小加工支持定制
产品价格:¥50.00(人民币)
  • 规格:完善
  • 发货地:北京北京
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    会员级别:试用会员
    认证类型:企业认证
    企业证件:通过认证

    商铺名称:北京华诺激光有限公司

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    商品详情
      产品参数
      品牌华诺激光
      加工材质硅片、晶圆、 铌酸锂晶片、砷化镓晶片
      加工精度±20um
      加工周期1-5天
      加工厚度≤3mm
      设备类型皮秒、飞秒
      售卖地全国
      产地北京、天津
      是否定制
      加工方式激光切割
      加工幅面350*300mm
      数量999999
      封装独立封装
      批号HN2022
      可售卖地北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;海南;重庆;四川;陕西;甘肃
      型号CN230304905












      激光切割硅片应用行业:
      半导体集成电路,包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片,单双台面可控硅晶圆切割划片,砷化镓,氮化镓,IC晶圆切割划片。
       硅片切割机又名硅片激光切割机,激光划片机。是激光划片机在 电子行业硅基片的切割的又一新领域的应用。激光划片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点,能量密度高,因其加工是非接触式的,对工件本身无机械冲压力,工件不易变形。热影响极小,划精度高,广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。
      激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。采用连续泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器作为工作光源,由计算机控制二维工作台,能按输入的图形做各种运动。输出功率大,划片精度高,速度快,可进行曲线及直线图形切割。


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