| 详细介绍： CMI95M铜箔测厚仪牛津正品
牛津CMI95M铜箔测厚仪特点：
一秒之内测量铜箔厚度
消除高废料和返工造成的浪费——快速精确地识别特定铜箔厚度
唯一现有的能测量全范围铜箔厚度的经济实用的便携式测厚仪
消除板材的磨损——新的CM95有一个独特的软探针防止铜表面被擦伤或损毁
耐久性强，使用方便
工厂调校，不需要标准片
低电量警告
CE认证
手持式光谱仪要求具有高的分辨率和信噪比、更好的强度准确性和波长准确性以及强的抗外界干扰性和优良的仪器稳定性，在仪器的软件上，要求能够进行导数、去卷积等复杂的数学计算，能够计算光谱间相似度、模式识别分析、支持多元校正分析和用户自建谱库并进行检索。
CMI95M是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度，范围从1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。
CMI95M由工厂调校，不需要任何标准片。它使用方便，只需将产品独有的软探针放到铜箔的表面就可以看到关于铜箔厚度的指示。
手持式光谱仪是一种基于XRF光谱分析技术的光谱分析仪器，当能量高于原子内层电子结合能的高能X射线与原子发生碰撞时,驱逐一个内层电子从而出现一个空穴,使整个原子体系处于不稳定的状态,当较外层的电子跃迁到空穴时,产生一次光电子，击出的光子可能再次被吸收而逐出较外层的另一个次级光电子，发生俄歇效应,亦称次级光电效应或无辐射效应。
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