| 详细介绍：
英国进口代理商CMI563表面铜测厚仪
微电阻技术微电阻测试方法技术使用四个接触点从表面铜产生电信号。
描述：
CMI563®用于表面铜测量牛津仪器公司的CMI563产品专为刚性，柔性，单面和双面或多层PCB板上的铜箔设计.CMI563采用微电阻测试方法技术，提供最有效和最有效的实现精确，精确测量表面铜厚度的方法，包括覆铜层压板，无电镀和电解铜。凭借市场上最先进的测试技术，印刷电路板相对侧的镀铜不会影响精确可靠的读数，无论层压板的厚度如何。创新的CMI563测量仪包括SRP-4探头，采用用户可更换的探头。与探头更换相比，这些尖端更换更方便，更便宜。
CMI563用户可选择无电镀和电沉积铜类型，甚至细线追踪测量，无需用户校准。 NIST可追溯检查标准有各种厚度。该品质仪器得到保修和牛津仪器世界一流的客户服务的支持。 SRP-4探头系留式SRP-4探头具有坚固可靠的现场应用电缆。此外，SRP-4的占地面积小巧方便，用户友好。
技术参数
CMI563便携式面铜测厚仪规格说明：
准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片
精确度：非电镀铜：标准差0.2 %；
电镀铜：标准差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
铜厚测量范围：
非电镀铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm),
电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
线形铜可测线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
存储量：13,500条读数
尺寸：5 7/8英寸(长)×3 1/8英寸(宽)×1 3/16英寸(高) （14.9×7.94×3.02厘米）
重量：9盎司（0.26千克）包括电池
单位：通过一个按键实现英制和公制的自动转换
电池：9伏电池
电池寿命：65小时连续使用
接口：RS-232串行接口，波特率可调，用于下载至打印机或计算机
显示：4数位LCD液晶显示，2数位存储位置，字符高1/2英寸（1.27厘米）
统计显示：测量个数，标准差，平均值，最大值，最小值。
关于我们！！
笃挚仪器有限公司一直秉着着满足客户，客户至上的坚定信念，竭诚为客户服务，赢得了丰富的行业经验。我们拥有专业的技术人员和高效率的专业团队。我们致力于为客户提供一流的测量仪器，并向客户提出最具实际价值的业务解决方案，有效推动企业实现既定目标。
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