| 详细介绍：
Oxford CMI 165面铜测厚仪上海集成供应商
CMI165是一款测量精确简易与质量可靠的手持式镀层测厚仪。它可测试高/低温的PCB铜箔，专为PCB铜箔制造商设计。
概述：
带温度补偿的铜厚度测量Oxford Instruments CMI165在符合人体工程学的手持设备中提供独特的温度补偿铜厚度测量铜的测量受样品温度的影响。 CMI165考虑了厚度测量中的温度，无论铜温度如何，都能确保精确的过程中检测结果。 这种多功能便携式仪表配备保护套，具有坚固耐用的设计，使其能够进入最恶劣的环境。
牛津仪器对于印制电路板及铜厚测量提供一系列理想解决方式，包括提供无损镀层测厚及电子电路板通孔厚度测量。
典型应用包括:
印制电路板生产检测
表面铜测厚
主要特点：
- 可测试高温的PCB铜箔
- 显示单位可为mils，μm或oz
- 可用于铜箔的来料检验
- 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
- 可用于电镀铜后的面铜厚度测试
- 配有SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头
- 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试
规格：
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铜厚度采用4点探头电阻法测量，符合标准EN 14571。
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厚度测量范围
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铜无电解：（0.25-12.7）μm，（0.01-0.5）密耳
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铜电沉积：（2.0-254）μm，（0.1-10）密耳
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高重复性和可靠性：20μm时s = 0.08μm（0.79 mils为0.003 mils）
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统计分析包括数据记录，平均值，标准偏差和高低报告
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测量单位，单位：μm，mils或oz
笃挚仪器主营关节臂,粗糙度仪,轮廓仪,圆度仪,圆柱度仪,淬火硬化层深无损测量仪,渗碳层测厚仪,渗氮层深度无损检测仪,清洁度检测系统,内窥镜,投影仪,影像仪,光谱仪,测高仪,测长仪,齿轮啮合仪,齿轮测量中心,探伤仪,测厚仪,硬度计,热像仪等精密仪器。
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