| 详细介绍：
CMI563测厚仪英国工厂原产直销
 
英国牛津便携式CMI563测厚仪是灵便易用的手持式测厚仪，它集快速精确、价格合理、 质量可靠等优势于一体，专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。笃挚仪器为多种精密检测仪器设备提供专业的技术服务及售后服务，以技术能力专业、产品资源全面、服务周到快捷、设备质量可靠为宗旨，在机械加工、先进制造、新材料应用、科学研究等前沿领域具有独特优势。
特点：
可测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度
测量铜箔厚度的显示单位为mils或?m
可用于铜箔的来料检验、电镀铜后的面铜厚度测试
检测印刷电路板上化学铜或电镀铜厚度
精确定量测量蚀刻或整平后的铜箔厚度
耗损的SRP-4探针可自行更换，为牛津仪器专利产品
仪器的照明功能和探头的保护罩方便测量时准确定位
仪器为工厂预校准，无需校准可测线性铜箔厚度
售后服务：仪器享有自购买之日计起为期一年的质量保证期。
概述：整套仪器由一台多功能手持式测厚仪（配有保护套）、测量探头和NIST（美国国家标准和技术学会）认证的校验用标准片组成。采用微电阻技术的SRP-4探头是牛津仪器公司的专利产品，耗损的探针能在现场迅速、简便地更换，将停机时间缩至最短。更换探针模块远比更换整个探头经济。
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CMI563配置包括：
CMI563主机
SRP-4探头（含SRP-4探针）
NIST认证的校验用标准片1套
微电阻测试技术利用四根接触式探针在表面铜箔上产生电信号进行测量，当探头接触铜箔样品时，恒定电流通过外侧两根探针，而内侧两根探针测得该电压的变化值。根据欧姆定律，电压值被转换为电阻值，利用一定的函数，计算出厚度值。不受绝缘板层和线路板背面铜层影响
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