简要说明：牛津牌的CMI511测厚仪专业孔内镀铜检测产品：估价：0，规格：完整，产品系列编号：齐全

　　CMI511测厚仪专业孔内镀铜检测
第一台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511是手持的电池供电的测厚仪。这款测厚仪能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

第一台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511是手持的电池供电的测厚仪。这款测厚仪能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI511测厚仪能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

CMI511测厚仪独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。

和我们的所有产品一样，CMI511测厚仪在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。
ETP孔铜探头测试技术参数
可测试最小孔直径：35 mils （899 μm） 
测量厚度范围：0.08 - 4.0 mils （1 - 102 μm）
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度：±0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）
精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
分辨率：0.01 mils （0.1μm）

笃挚仪器（上海）有限公司为多种精密检测仪器设备提供专业的技术服务及售后服务，以技术能力专业、产品资源全面、服务周到快捷、设备质量可靠为宗旨，在机械加工、先进制造、新材料应用、科学研究等前沿领域具有独特优势。