简要说明：牛津牌的牛津面铜CMI165测厚仪专业代理商产品：估价：0，规格：完整，产品系列编号：齐全

　　牛津面铜CMI165测厚仪专业代理商
牛津仪器CMI165用于测试高/低温的PCB铜箔、蚀刻或整平后的铜厚定量测试、电镀铜后的面铜厚度测量，在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验。CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界首款带温度补偿功能的手持式面铜测厚仪。CMI165独有的温度补偿功能确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响，仪器配有探针防护罩，确保探针的耐用性；配备探头照明方便测量时准确定位。

CMI165仪器规格：
厚度测量范围：化学铜：0.25μm–12.7μm（0.01mils–0.5mils）
电镀铜：2.0μm–254μm（0.1mil–10mil）
线性铜线宽范围：203μm–7620μm（8mil–300mil）
准确度：±5%参考标准片
仪器再现性：0.08μm at 20μm（0.003 mils at 0.79 mils）
显示单位：mil、μm、oz
操作界面：英文、简体中文
存 储 量：9690条检测结果（测试日期时间可自行设定）
测量模式：固定测量、连续测量、自动测量模式
统计分析：数据记录，平均数，标准差，上下限提醒功能

CMI165仪器原理：
应用先进的微电阻测试技术，符合EN14571测试标准。SRP-T1探头由四支探针组成，AB为正极CD为负极；测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响
耗损的SRP-T1探头可自行更换，为牛津仪器专利产品
仪器的照明功能和SRP-T1探头的保护罩方便测量时准确定位
仪器具有温度补偿功能，测量结果不受温度影响
仪器为工厂预校准
测试数据通过USB2.0 实现高速传输，可保存为Excel文件
（CMI165连接电脑软件需要另外购买）仪器使用普通AA电池供电

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