BAg50CuZnSnNi
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HL324/L324
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含银50%
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主要化学成分:Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能:钎焊温度670-770℃,熔点低,有优良的流动性和填满间隙的能力,焊缝表面光洁,钎焊强度比一般银焊料高
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BAg56CuZnSn
Bag-56BSn(BAg-7)
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HL321/L321
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HAG-56BSn,含银56%
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是银、铜、锌、锡合金,具有熔点低、抗电蚀、渗透性和韧性优良的优点,最适用于不锈钢钎焊。熔点618-652摄氏度。
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BAg60CuSn
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含银60%
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主要化学成分:Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能:钎焊温度720-840℃,溶点低,导电性能好应用:适用于真空器件的末级钎焊,焊缝光洁度好
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BAg62CuZnP
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含银62%
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要化学成分:Ag:62±1,Cu,P ,Zn:余量性能:钎焊温度725-850℃,有较好的还原能力应用:适用于AgCdO,AgSnO,AgZnO等金属氧化物的合金触头焊接
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BAg65CuZn
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HL306/L306
(YG306)
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含银65%
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用于:熔点较低,钎焊接头有良好的强度和塑性,漫流性良好,钎缝表面光洁,适用于钎焊性能要求较高的铜及铜合金,钢及不锈钢,常用于食品器皿、波导的钎焊。
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BAg70CuZn
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HL307/L307
(YG307)
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含银70%
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主要化学成分:Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能:钎焊温度为755-855℃,导电性好,塑性好,强度高应用:适用于铜,黄铜的钎焊
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BAg72Cu
(Bag-8)
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HL308/L308
(YG308)
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含银72%
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主要化学成分:Ag:72±1,Cu:余量性能:钎焊温度为825-925℃,导电性好,不容易挥发应用:适用于电子管及真空器件,钎焊钼,镍及铜等可阀元件
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BAg72CuLi(Bag-8a)
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含银72%
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主要化学成分:Ag:71.0-73.0 Li:0.25-0.50 Cu 余量。BAg72CuLi导电性好,不容易挥发,适用于电子管及真空器件的钎焊,还可钎焊钼,镍及铜等可阀元件。
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Bag72CuNiLi
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含银72%
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主要化学成分:Ag:1.0-3.0 Ni:0.8-1.2 Li:0.40-0.60 Cu余量。BAg72CuNiLi导电性好,不容易挥发,适用于电子管及真空器件的钎焊,还可钎焊钼,镍及铜等可阀元件。添加了镍,使焊缝的强度增大,更适合于焊接铜及铜合金和不锈钢。
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