| 详细介绍： 银钨合金是由银和钨组成的假合金,银和钨的二元合金。因为钨的熔点极高跟银不能互熔,所以不能用传统的方法制取,银钨合金的制取必须用粉末冶金方法。
银钨一般应用：
A电器行业：接器,热导体。电接连器,断路器配件,电子设备零部件
B部件鱼耗件：电阻焊电极,缝焊轮,点焊电极,散热片,电火花电极放电,电腐蚀加工或电接触加工需要导电的耐高温设备部件,防雷设备引弧基板以及紧固件,高电压保护板,配重,电子封装热沉材料,散热器等。
银钨合金性能指标：
牌号
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含量(重量比)
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比重(g/cm3)
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电导率
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硬度
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AgW60
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钨:60%,余量银
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14
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51
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125
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AgW65
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钨:65%,余量银
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14.5
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48
|
135
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AgW70
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钨:70%,余量银
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14.9
|
45
|
150
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AgW75
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钨:75%,余量银
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15.4
|
41
|
165
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AgW80
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钨:80%,余量银
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16.1
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37
|
180
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银钨合金标准尺寸常备规格：
银钨棒:(单位:毫米)
D2x200
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D3x200
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D4x200
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D5x200
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D6x200
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D7x200
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D8x200
|
D9x200
|
D10x200
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D12x200
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D14x200
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D16x200
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银钨板:(单位:毫米)
厚度
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宽度
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长度
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2-50
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100
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100
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备注：也可按客户所需的尺寸定做
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100
|
200
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