| 详细介绍： BGA植球回流台 QUICK3000 快克植珠回流台
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QUCIK3000 BGA植珠回流台特点：
* 采用暗红外加热原理，闭环温度控制，温度精确稳定，波动小。底部采用暗红外陶瓷盘加热，顶部采用高红外加热管加热，寿命超长。最大限度的缩小BGA的横向温差，防止BGA的冷焊或过热损坏现象。
* 设计有观察窗口，可以实时观察BGA芯片锡球的融化情况，可以不同规格的BGA同时焊接。
* 在焊接过程中打开加热箱体时设有声光报警。
* 当流程结束后打开箱体，冷却风扇自动工作：当关闭箱体时冷却风扇也同时停止工作。
* 面板设有两路外接K型传感器，可以监测BGA的实际温度，做到焊接有的放矢。
规格：
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顶部加热功率
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500W
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底部加热功率
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400W
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温度范围
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50℃-300℃
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流程参数
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10组
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加热区尺寸
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130*130mm
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整机尺寸
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355(L)*225(W)*180(H)mm
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