说明DB02是低氢型药皮铸铁模具堆焊焊条。堆焊层组织为铁素体加弥散碳化物，抗裂性优良、电弧稳定，成型光洁，操作方便，飞溅小、易脱渣。适用于灰口铸铁，球墨铸铁、合金铸铁、铸造缺陷的补焊和表面堆焊。

用途：主要用于：大型铸铁成型模、铸铁压延模及其它铸铁模具的补焊或表面堆焊。有时也可用于铸铁表面堆焊其它耐磨材料前的过渡层堆焊。

堆焊金属主要成分（%）

堆焊层硬度：≤HRC 22（在铸铁表面堆焊二层）

焊接电流参考：

包装：

注意事项：

1、焊前焊条须经350℃烘焙一小时。

2、焊前必须彻底清除被焊工件表面上的铁锈、油污及其它杂质