| 详细介绍： 一.产品特点及应用
ZS-GF-5299E 是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶.可以室温固化.也加热固化.具有温度
越高固化越快的特点.本品在固化反应中不产生任何副产物.可以应用于 PC(Poly-carbonate).PP. ABS.PVC
等材料及金属类的表面.可在-60℃至 220℃环境下使用.完全符合欧盟 ROHS.REACH 指令 要求.
二.典型用途
电源模块的灌封散热保护 其他电子元器件的灌封散热保护
三.技术参数 性能指标 A 组分 B 组分 固 化 前 外观 灰色流体 白色流体 粘度(cps) 1500-2500 1500-2500
混合比例 A:B(重量比) 1∶1 混合后粘度 (cps) 1500-2500 室温适用时间 (min) 30-50 室温(T)成型时间 (h)
室温 T+5℃成型时间:1-3 室温 T 成型时间:3-5 室温 T-5℃成型时间:5-9 固 化 后 硬度(shore A) 40-50 导
热 系 数 [W/m.K] ≥0.6 介 电 强 度(kV/mm) ≥15 介 电 常 数(1.0MHz) 2.4-3.0
体积电阻率(Ω・cm) ≥1.0×1013 比重 1.56±0.02
以上固化前性能数据均在当日生产产品室温条件下所测.机械性能及电性能数据均在试样完全固 化后所测.本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任.
四.使用工艺
1.混合前:首先把 A 组分和 B 组分在各自的容器内充分搅拌均匀.
2.混合时:应遵守 A 组分:B 组分=1:1 的重量比.并搅拌均匀.
3.排泡:胶料混合后应真空排泡 1-3 分钟.
4.灌封:混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中.以免后期胶料增稠而流动性不好
5.固化:加温固化.温度越高.固化速度越快.
五.注意事项
1.胶料应在干燥室温环境下密封贮存.混合好的胶料应尽快用完.避免造成浪费.
2.本品属非危险品.但勿入口和眼.
3.本品无毒.具有良好的生理惰性.对皮肤无刺激和伤害.产品不含有易燃易爆成份.不会引发火 灾及爆炸事故.对运输无特殊要求.
4.存放一段时间后.胶会有所分层.请搅拌均匀后使用.不影响性能.
5.以下物质可能会阻碍本产品的固化.或发生不固化现象.所以.最好在进行简易实验验证后应用. 必要时需要清洗应用部位.
a.不完全固化的缩合型硅酮胶.
b.胺固化型环氧树脂.
c.白蜡焊接处或松香焊点.
六.包装规格及贮存及运输
1.A 剂 10kg/桶.20kg/桶,B 剂 10kg/桶.20kg/桶.
2.本产品的贮存期为 1 年(25℃以下).超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用.
3.此类产品属于非危险品.可按一般化学品运输.
七.建议和声明 建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验.由于实际应用的多样性.我公司不担保特定条件 下使用我司产品出现的问题.不承担任何直接.间接或意外损失的责任.用户在使用过程遇到什么问题. 可联系我公司售后服务部.我们将竭力为您提供帮助. |
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