简要说明：浦东照明牌的60wled防爆应急灯产品：估价：1，规格：PDLED，产品系列编号：齐全

　　

  60wled防爆应急灯与白炽灯与荧光灯不同，防爆泛光灯的形状没有统一的标准，一般炮弹型与∅3mm、∅5mm为主，而SMD型的形状则千差万别。目前相似形状的防爆荧光灯大量存在，基本上随厂家的不同会有微笑差异。近来，衬底上搭载性能良好的SMD型已成为主流。最近，数百毫安的大功率防爆泛光灯已开始出现，当然，不同厂家的产品形状差异仍旧很大。
点亮防爆荧光灯需要有与白炽灯和荧光灯不同的驱动电路，最常见的电路有恒压电路。恒压电路就是在高于防爆泛光灯正向电压的供电电源中，加入限流电阻后向防爆荧光灯供电的电路。在此驱动电路下，防爆泛光灯正向电压与电源电压的差越小，电源电压变动时电流值变化越大，而且防爆荧光灯的亮度也会发生很大的变化，因此应在确认电压变动幅度的基础上，再决定串联LED的数量
  防爆荧光灯的性能大体可分为“白光光色、固定保护、贴装性能、散热性”等四个方面，产品生产过程中可根据使用用途在这四个性能之间选取一个合理的平衡。例如，不需要发光量的防爆泛光灯，则设计时仅需关注白光光色、固定保护、贴装性能即可。
而针对需要发光量大的通用照明用防爆荧光灯，设计时则需考虑增加热沉处理等散热性能。
防爆泛光灯主要性能的白光光色是通过LED芯片“电—光转换”和荧光粉"光—光转换"实现的。具体就是蓝光防爆荧光灯通过电转换成蓝光与荧光粉吸收一部分蓝光转换成黄光相混合产生白光
  作为防爆荧光灯和荧光粉发光光源的外罩可控制光强分布。防爆泛光灯由于构造和形状的不同会形成特有的光强分布，因此作为光源则不易于控制光强分布。外罩材质的选择和内部形状的设计都是为了防爆荧光灯的发光控制，通常器件发光面的光强分布有同心圆或椭圆形状。
封装树脂具有从防爆泛光灯和荧光粉发光高效取光的光学介质作用。光具有不易从高折射率n的介质向低的介质投射的特性，因此LED芯片采用较高的折射率约为2.5，而空气的折射率较低约为1.0，故通过使用高折射率的封装树脂可提高取光效率，现使用树脂的折射率一般为1.3——1.5。
综上所述，白光LED器件发出的白光并不仅仅取决于LED芯片或荧光粉，还与外罩及封装树脂的光学性能有关
  封装是为了将脆弱的防爆荧光灯和荧光粉固定在外罩中，以形成保护，即防止由于搬运时的振动、碰撞而导致不亮或短路，此外还可以阻挡空气中灰尘等的危害和侵蚀。
防爆泛光灯是在电路板上贴装的电子元件，其结构和形状都易于通过回流焊灯贴装工艺，能够简单地贴装在电路板上，如回流焊工艺中的电极沁润性、自我校正性，以及回流焊温度封装的非变形性。
通用照明用防爆荧光灯要求与荧光灯具有同样的发光强度，因此需要大驱动电流，必然导致防爆泛光灯的发热量随之增加，而内部温度的上升则会降低LED芯片的发热量随之增加，而内部温度的上升则会降低LED芯片和荧光粉的发光效率，而且还会增加树脂外罩及封装树脂的热负荷，从而降低可靠性。