简要说明：HL302银焊条HL302银焊条HL302银焊条

低银的银焊条及银焊片
BCu91PAg(TS-2P)
主要化学成分：Ag:2±1,P:7±0.5,Cu:余量
性能：钎焊温度732-816℃，钎焊工艺性能好，银含量低，价格低廉
应用：适用于空调机，冷冻机，电冰箱的制冷系统的铜与铜管接头的焊接
BCu89PAg(TS-10P)
主要化学成分：Ag:10±1,PCd，Ni:余量,Cu:89
性能：钎焊温度690-815℃，钎焊工艺性能良好
应用：适用于冷冻机，空调机，电机制造及仪表工业上的铜与铜器件的焊接，且含银量低，价格低廉
BCu80PAg（HL204）(TS-15P)
主要化学成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量
性能：钎焊温度704-816℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好
应用：适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接
BAg18CuZnSn(TS-18P)
主要化学成分  Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量
性能：钎焊温度810-900℃，银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高
应用：适用于钎焊铜及铜合金
BCu70PAg
主要化学成分：Ag25±1  P5±1   Cu余量
用途：适用于电机、眼镜等铜及铜合金件的钎焊。
BAg25CuZnSn（TS-25P）
主要化学成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量
性能：钎焊温度760-810℃，漫流性较好，钎缝较光洁
应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条