简要说明：

  

AI-□		□   □   □   □   □   □						说              明
型号	AI-708							具有位式控制、AI人工智能调节、报警、变送、通讯等功能
	AI-708P							在AI-708基础上增加30段程序控制功能，但无移相功能
	AI-808							除具备AI-708全部功能外，增加手动调节、手动自整定、位置比例输出等
	AI-808P							在AI-808基础上增加速度30段程序控制功能
	AI-708T							测量精度0.5级及无变送无移相触发输出外，其余同AI-708功能基本相同
外形尺寸		A/A2						面板尺寸：96×96mm/带20线光柱                插入深度100mm
		B						面板尺寸：160×80mm（横式）                  插入深度100mm
		C/C3						面板尺寸：80×160mm（竖式）/带50线光柱       插入深度100mm
		D/D2						面板尺寸：72×72mm（无708T）/48×48（仅AI-708T） 插入深度100mm
		E						面板尺寸：48×96mm（竖式）                    插入深度100mm
		F						面板尺寸：96×48mm（横式）                    插入深度100mm
主输出 （OUT）			X					光电隔离的线性电流输出模块（可编程0~10mA、4~20mA等）
			X4					自带隔离电源的光电隔离的线性输出模块（不占用仪表内部隔离电源）
			G					固态继电器驱动电压输出模块（DC12V/30mA）
			L					继电器触点开关（压敏电阻吸收）输出模块（264VAC/1A，30VDC/1A）
			K1					单路可控硅过零触发输出模块（可触发5~500A的双向或二个单向反并联的可控硅）
			K2					双路可控硅过零触发输出模块（可用三相电路）
			W1/W2					可控硅无触点常开式（W2常开闭式）输出模块（85~264VAC/0.2A）
			K5					单相可控硅移相触发输出模块（可用于220V~380VAC）仅用于808/808P
			X+AIJK3					三相可控硅移相触发
报警一 （AL1）				L				继电器触点开关（压敏电阻吸收）输出模块（264VAC/1A，30VDC/1A）
				K1				单路可控硅过零触发输出模块（可触发5~500A的双向或二个单向反并联的可控硅）
				W1/W2				可控硅无触点常开式（W2常闭式）输出模块（85~264VAC/0.2A）
报警二 （AL2）					L			继电器触点开关（压敏电阻吸收）输出模块（264VAC/1A，30VDC/1A）
					W1/W2			可控硅无触点常开式（W2常闭式）输出模块（85~264VAC/0.2A）
通讯功能 （COMM）						S		光电隔离RS485通讯接口模块
						S4		自带隔离电源的光电隔离RS485通讯接口模块（不占用仪表内部隔离电源）
						V24		隔离的24VDC/50mA电压输出，可供变送器使用
						X		光电隔离的线性电流输出模块（可编程0~10mA、4~20mA等）
						X4		自带隔离电源的光电隔离的线性输出模块（不占用仪表内部隔离电源）
辅助接口 （AUX）							L	继电器触点开关（压敏是阻吸收）输出模块（264VAC/1A，30VDC/1A）
							V24	隔离的24VDC/50mA电压输出，可供变送器使用
							V5	非隔离的5V直流电压输出，可供阀位反馈电位器使用
							12	开关量输入接口