| 详细介绍：
采用喷流锡液直接作用于焊点，主要适用于多引脚通孔元器件的拆、焊。
如DIP(双列直插)IC、连接器、接插件等。焊接工作零件，不影响其它零件。
槽及发热芯均由SUS316L制成。
品质,效能高,适合于无铅焊接。 数字温度设定，实时温度显示。
CPU温度控制器，精度±2°C。 喷锡槽采用铸铁制成,高耐腐蚀。
采用喷流锡液直接作用于焊点，主要适用于多引脚通孔元器件的拆、焊。
如DIP(双列直插)IC、连接器、接插件等。焊接工作零件，不影响其它零件。
可以设定锡波喷流时间，进行定时焊接，确保PCB板及零件不受损伤。
可以根据工艺要求，设定喷流锡液的高度及流量。
配备安全回路，锡温未达到设定温度，马达无法运转。并具备超温警报等安全保护。设备采用分离式设计,控制装置同加热装置分置,使用更安全。
配有中心激光定位灯，定位准确，操作简单。
作业桌面为开放型，并附防静电桌垫，作业空间大，适合大型PCB板(如电脑主机板,通讯板)的拆焊作业。
加热器性能良好，加热迅速，开机40分钟可完全融锡。最适合多层电路板。
多种喷嘴可选备，并可根据客户的需要特殊定制异型喷口，喷口最长可达240mm，适应范围广。
配置脚踏开关,方便进行作业及时间控制。
可选配PCB定位装置，方便拆焊定位。
技术参数:
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电 源
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230V 50/60Hz ±10%
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功 率
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1700W
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PCB尺寸
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600x600mm
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加热器及材料
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1600W:400WX4 SUS316
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电机功率
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15W 无刷DC Motor
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喷口尺寸
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最长可到240mm
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焊接温度
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200°C-350°C
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温度控制
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CPU 控制 SSR
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温度显示
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LCD显示°C
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安全装置
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马达温度锁定超温报警设计
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时间设定
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以1秒为单位，1-60秒
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焊料容量
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约22kg
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机器尺寸
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340(W)×430(D)×180(H)[mm]
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机器重量
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约20kg (不包括焊料)
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