详细介绍:
北京低合金钢焊条CHE507MnMo
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产品描述:
CHE507MnMo
符合:GB E5015-G 相当:
说明:CHE507MnMo是低氢钠型药皮低合金钢焊条。采用直流反接,可进行全位置焊接,焊缝金属具有良好的力学性能及抗裂性能。
用途:用于抗硫化氢钢如14MnMoNbCu等钢,耐高压、高温硫化氢腐蚀用钢的焊接。 |
熔敷金属化学成份(%):
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Mo |
≤0.12 |
≤0.80 |
≤0.50 |
≤0.030 |
≤0.030 |
≤0.20 | |
熔敷金属力学性能:(620℃×1h回火)
抗拉强度
(бb)MPa |
屈服点
(бs)MPa |
伸长率(δ5)
% |
Akv冲击功(J) |
-20℃ |
≥490 |
≥390 |
≥22 |
≥27 |
药皮含水量≤0.3%
X射线探伤要求:Ⅰ级。 |
参考电流: (DC+)
焊条直径(mm) |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
焊接电流(A) |
90-120 |
140-180 |
170-210 | |
注意事项:
⒈焊前焊条须经350℃烘焙1~2小时,随烘随用。
⒉焊前对焊件必须清除油、锈、水份等杂质。
⒊采用短弧焊接,窄道焊方法。 | |
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CHE507CuP | |
产品描述:
CHE507CuP (J507CuP) 相当:GB E5015-G
说明:CHE507CuP是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接,可进行全位置焊接,焊缝金属具有抗大气、耐海水腐蚀性能。
用途:适用于铜磷系统的抗大气、耐海水腐蚀的低合金钢结构的焊接。如16MnPNbRE、09MnCuPTi、08MnP等。 |
熔敷金属化学成份(%):
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Cu |
≤0.12 |
0.80-1.30 |
≤0.80 |
≤0.035 |
0.06-0.12 |
0.20-0.50 | |
熔敷金属力学性能:(试件经620℃×1h回火)
抗拉强度
(бb)MPa |
屈服点
(бs)MPa |
伸长率(δ5)
% |
Akv冲击功(J) |
常温 |
≥490 |
≥390 |
≥22 |
≥27 |
药皮含水量≤0.3%
射线探伤要求:Ⅰ级。
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参考电流: (DC+)
焊条直径(mm) |
2.5 |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
焊接电流(A) |
60-90 |
90-120 |
140-180 |
170-210 | |
注意事项:
⒈焊前焊条须经350℃烘焙1小时,随烘随用。
⒉焊前对焊件必须清除油、锈、水份等杂质。
⒊采用短弧操作,窄道焊方法。 | |
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CHE507NiLH | |
产品描述:
CHE507NiLH 符合:GB E5015-G 相当:AWS E7015-G
说明:CHE507NiLH是超低氢钠型药皮低合金钢电焊条,具有优良的塑性、低温韧性和抗裂性能,采用直流反接。可进行全位置焊接。
用途:适用于较重要的碳钢、低合金钢制造的采油平台、船舶、高压容器等结构的焊接。 |
熔敷金属化学成份(%):
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Ni |
— |
≥1.0 |
≤0.60 |
— |
— |
≤0.60 | |
熔敷金属力学性能:(620℃×1h回火)
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抗拉强度
(бb)MPa |
屈服点
(бs)MPa |
伸长率(δ5)
% |
Akv冲击功(J) |
-30℃ |
-45℃ |
保证值
典型值 |
≥490 |
≥390 |
≥22 |
≥27 |
120 |
熔敷金属扩散氢含量(水银法)≤5ml/100g(按ISO 3690) X射线探伤要求:Ⅰ级。 参考电流:(DC+)
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焊条直径(mm) |
2.5 |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
焊接电流(A) |
60-90 |
90-120 |
140-180 |
170-210 | |
注意事项:
⒈焊前焊条须经380~400℃烘焙1~2小时。
⒉焊前必须对焊件清除油、锈、水份等杂质。
⒊采用短弧操作,窄道焊方法。 | |
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产品描述:
CHE506WCu (J506Wcu)
符合:TB E5016-G
说明:CHE506WCu是低氢钾型药皮的低合金耐候钢焊条。交直流两用,可进行全位置焊接,具有良好的力学性能。
用途:适用于09MnCuPTi、09CuPTiRE等铁道车辆用耐候钢材的焊接,亦可用于其它低合金钢如16Mn等的焊接。 |
熔敷金属化学成份(%):
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Cu |
W |
≤0.12 |
0.30-0.90 |
≤0.70 |
≤0.030 |
≤0.035 |
0.20-0.50 |
0.20-0.50 | |
熔敷金属力学性能:(620℃×1h)
抗拉强度
(бb)MPa |
屈服点
(бs)MPa |
伸长率(δ5)
% |
Akv 冲击功(J) |
-40℃ |
≥490 |
≥390 |
≥22 |
≥27 |
X射线探伤要求:Ⅰ级。
药皮含水量≤0.3%
参考电流:(AC或DC+) |
焊条直径(mm) |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
焊接电流(A) |
90-130 |
150-190 |
180-230 | |
注意事项:
⒈焊前焊条须经350℃烘焙1小时,随烘随用。
⒉焊前必须对焊件清除油、锈、水份等杂质。
⒊焊接时须用短弧操作,以窄道焊为宜。 | |
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