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北京低合金钢焊条CHE507MnMo放大图片

产品价格:1   元(人民币)
上架日期:2012年2月11日
产地:河北
发货地:河北  (发货期:当天内发货)
供应数量:不限
最少起订:1公斤
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清河县正青贸易有限公司

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  详细说明  
品牌:何氏焊材产地:河北
价格:1人民币/公斤规格:

简要说明:北京低合金钢焊条CHE507MnMo联系电话;010-58422336.

详细介绍:

北京低合金钢焊条CHE507MnMo

 

CHE507MnMo
产品描述:

CHE507MnMo

符合:GB E5015-G
相当:

说明:CHE507MnMo是低氢钠型药皮低合金钢焊条。采用直流反接,可进行全位置焊接,焊缝金属具有良好的力学性能及抗裂性能。

用途:用于抗硫化氢钢如14MnMoNbCu等钢,耐高压、高温硫化氢腐蚀用钢的焊接。


熔敷金属化学成份(%):

C

Mn

Si

S

P

Mo

≤0.12

≤0.80

≤0.50

≤0.030

≤0.030

≤0.20

熔敷金属力学性能:(620℃×1h回火)

抗拉强度

(бb)MPa

屈服点

(бs)MPa

伸长率(δ5

%

Akv冲击功(J)

-20℃

≥490

≥390

≥22

≥27

药皮含水量≤0.3%

X射线探伤要求:Ⅰ级。


参考电流: (DC

焊条直径(mm)

3.2

4.0

5.0

焊接电流(A)

90-120

140-180

170-210


注意事项:

⒈焊前焊条须经350℃烘焙1~2小时,随烘随用。

⒉焊前对焊件必须清除油、锈、水份等杂质。

⒊采用短弧焊接,窄道焊方法。

 

CHE507CuP

产品描述:

CHE507CuP
J507CuP
相当:GB E5015-G

说明:CHE507CuP是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接,可进行全位置焊接,焊缝金属具有抗大气、耐海水腐蚀性能。

用途:适用于铜磷系统的抗大气、耐海水腐蚀的低合金钢结构的焊接。如16MnPNbRE、09MnCuPTi、08MnP等。


熔敷金属化学成份(%):

C

Mn

Si

S

P

Cu

≤0.12

0.80-1.30

≤0.80

≤0.035

0.06-0.12

0.20-0.50


熔敷金属力学性能:(试件经620℃×1h回火)

抗拉强度

(бb)MPa

屈服点

(бs)MPa

伸长率(δ5

%

Akv冲击功(J)

常温

≥490

≥390

≥22

≥27

药皮含水量≤0.3%

射线探伤要求:Ⅰ级。

参考电流: (DC

焊条直径(mm)

2.5

3.2

4.0

5.0

焊接电流(A)

60-90

90-120

140-180

170-210


注意事项:

⒈焊前焊条须经350℃烘焙1小时,随烘随用。

⒉焊前对焊件必须清除油、锈、水份等杂质。

⒊采用短弧操作,窄道焊方法。

 

CHE507NiLH

产品描述:

CHE507NiLH
符合:GB E5015-G
相当:AWS E7015-G

说明:CHE507NiLH是超低氢钠型药皮低合金钢电焊条,具有优良的塑性、低温韧性和抗裂性能,采用直流反接。可进行全位置焊接。

用途:适用于较重要的碳钢、低合金钢制造的采油平台、船舶、高压容器等结构的焊接。


熔敷金属化学成份(%):

C

Mn

Si

S

P

Ni

≥1.0

≤0.60

≤0.60


熔敷金属力学性能:(620℃×1h回火)

抗拉强度

(бbMPa

屈服点

(бsMPa

伸长率(δ5

%

Akv冲击功(J)

-30℃

-45℃

保证值

典型值

≥490

≥390

≥22

≥27

120

熔敷金属扩散氢含量(水银法)≤5ml/100g(按ISO 3690)
X射线探伤要求:Ⅰ级。
参考电流:(DC)

焊条直径(mm)

2.5

3.2

4.0

5.0

焊接电流(A)

60-90

90-120

140-180

170-210


注意事项:

⒈焊前焊条须经380~400℃烘焙1~2小时。

⒉焊前必须对焊件清除油、锈、水份等杂质。

⒊采用短弧操作,窄道焊方法。

CHE506WCu
产品描述:

CHE506WCu
J506Wcu

                                                      符合:TB E5016-G

说明:CHE506WCu是低氢钾型药皮的低合金耐候钢焊条。交直流两用,可进行全位置焊接,具有良好的力学性能。

用途:适用于09MnCuPTi、09CuPTiRE等铁道车辆用耐候钢材的焊接,亦可用于其它低合金钢如16Mn等的焊接。


熔敷金属化学成份(%):

C

Mn

Si

S

P

Cu

W

≤0.12

0.30-0.90

≤0.70

≤0.030

≤0.035

0.20-0.50

0.20-0.50


熔敷金属力学性能:(620℃×1h)

抗拉强度

(бb)MPa

屈服点

(бs)MPa

伸长率(δ5

%

Akv 冲击功(J)

-40℃

≥490

≥390

≥22

≥27

X射线探伤要求:Ⅰ级。

药皮含水量≤0.3%

参考电流:(AC或DC)

焊条直径(mm)

3.2

4.0

5.0

焊接电流(A)

90-130

150-190

180-230


注意事项:

⒈焊前焊条须经350℃烘焙1小时,随烘随用。

⒉焊前必须对焊件清除油、锈、水份等杂质。

⒊焊接时须用短弧操作,以窄道焊为宜。

 

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