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    银焊条成分用途成份及用
    发布者:A15820866692  发布时间:2022-05-15 22:13:54  访问次数:651

    • BCu80PAg(HL204)(TS-15P) 主要化学成分:Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能:钎焊温度704-816℃,钎焊接头的强度,塑性,导电性能好。

    应用:适用于钎焊铜,铜合金,银合金,钨,钼等金属的焊接。

    • BAg18CuZnSn(TS-18P) 主要化学成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量性能:钎焊温度810-900℃,银含量低,价格低廉,钎焊温度高,钎焊工艺性能好,焊缝强度高。

    应用:适用于钎焊铜及铜合金。

    • BAg25CuZnSn(TS-25P)主要化学成份:Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能:钎焊温度760-810℃,漫流性较好,钎缝较光洁。

    应用:适用于钎焊铜,铜合金,银镍合金,钢及不锈钢,可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片。

    • BAg60CuSn 主要化学成分:Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能:钎焊温度720-840℃,溶点低,导电性能好。

    应用:适用于真空器件的末级钎焊,焊缝光洁度好。

    • BAg35CuZnCd(HL314) 主要化学成分:Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能:钎焊温度700-845℃,可填充较大的或不均匀的焊缝,但要求加热快,防偏析。

    应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈。

    • BAg45CuZnCd 主要化学成分:Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能:钎焊温度635-760℃。

    应用:适用于要求钎焊温度较低的材料。

    • BAg 50CuZnCd(HL313) 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能:钎焊温度635-780℃,熔点低,接点强度高。

    应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈。

    • BAg40CuZnCdNi(HL312) 主要化学成分:Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能:钎焊温度605-705℃,熔点低,接点强度高,有良好的润湿性和填缝能力。

    应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈。

    • BAg50CuZnCdNi(HL315) 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能:钎焊温度690-815℃。

    应用:适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等,焊接接头的机耐热性,耐蚀性能好

    • BAg34CuZn 主要化学成分:Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量性能:钎焊温度730-820℃。

    应用: 机电、电子、家电、五金、汽配制冷、灯饰、五金电器、仪器仪表、化工、航空航天等工业制造领域。

    • BAg56CuZnSn 主要化学成分:Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能:钎焊温度650-760℃,具有熔点低,润湿性和填充间隙能力好,钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点。

    应用:适用于钎焊铜合金,如:铜波管,金属眼镜架,精密电表的分流器等规格:银焊条直径不小于?1m

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